Bostik WOOD H100 PROJECT hibridno MS lepilo za parket 14kg

Bostik WOOD H100 PROJECT hibridno MS lepilo za parket 14kg

Enokomponentno lepilo brez topil za elastično lepljenje perketa.

Pakiranje

Poraba

Odprti čas

Pohodnost

Primernost za talno gretje

Na zalogi70,56  + DDV / m2
Najnižja cena v zadnjih 30 dneh: 70,56 

Na zalogi

Tehnične specifikacije

Ikona preberi vec
Pakiranje

Poraba

Odprti čas

Pohodnost

Primernost za talno gretje

DODATNI OPIS

Ikona preberi vec

WOOD H100 PROJECT elastično hibridno enokomponentno lepilo za lesene talne obloge je namenjen za fleksibilne lepljenje mozaika, dvoslojnih in troslojnih gotovih parketov, cementnih estrihov, calcijevo sulfatnih estrihov, podlag iz primernega polnila.

DOSTAVA

Ikona preberi vec
Za izdelke, ki so na voljo na zalogi, velja fiksna cena poštnine v višini 5,00 €. Za vse ostale izdelke pa je dostava stvar dogovora oz. ponudbe.
Expert advice
Imate vprašanje? Potrebujete pomoč?
Niste prepričani katera tla so primerna za vas?
Stopite v stik z enim od naših strokovnjakov za tla.
Več kot +100 vrst
parketov na zalogi.
Strokovno svetovanje
v našem salonu.
Z vami že več
kot 30 let.
Košarica0
Ni izdelkov v košarici!
Nadaljuj z nakupovanjem
0