Lepilo za parket Bostik WOOD H100 PROJECT hibridno MS lepilo

Lepilo za parket Bostik WOOD H100 PROJECT hibridno MS lepilo

Enokomponentno lepilo brez topil za elastično lepljenje perketa.

Pakiranje	14 kg, 17 kg
Poraba	od 850 do 1350 g/m²
Odprti čas	40 min
Pohodnost	po 24 – 48 h
Primernost za talno gretje	da

Po naročilu

Ni na zalogi

Želim ponudbo tudi za polaganje.
V kolikor želite, da vam parket položimo je davčna osnova 9,5%.

Talno gretje

DANE

Soglašam, da posredovane osebne podatke hranite in uporabite, da me prek e-naslova ali telefona občasno obveščate o:

Strinjam se z obdelavo osebnih podatkov za namen vzpostavitve kontakta
Strinjam se z obdelavo osebnih podatkov za namen neposrednega trženja

Vaše podatke bomo uporabljali izključno za namen, za katerega smo pridobili vašo privolitev. Vaše osebne podatke bomo uporabljali zaupno in jih ne bomo posredovali tretjim osebam. Vašo zasebnost obravnavamo v skladu z določili GDPR in Zakonom o varstvu osebnih podatkov.

Od prejemanja sporočil se lahko kadarkoli odjavite tako, da pošljete sporočilo na e-naslov: infio@hotenjka.si z naslovom Odjava. Po obdelavi zahteve za odjavo vam bo HOTENJKA LEPILA, BARVE, PARKETI, D. O. O. prenehal pošiljati vsebine, od katerih ste se odjavili. Podrobnosti o odjavi, obdelavi in varovanju osebnih podatkov si preberite v Pravnih obvestilih.

Tehnične specifikacije

Pakiranje	14 kg, 17 kg
Poraba	od 850 do 1350 g/m²
Odprti čas	40 min
Pohodnost	po 24 – 48 h
Primernost za talno gretje	da

DODATNI OPIS

WOOD H100 PROJECT elastično hibridno enokomponentno lepilo za lesene talne obloge je namenjen za fleksibilne lepljenje mozaika, dvoslojnih in troslojnih gotovih parketov, cementnih estrihov, calcijevo sulfatnih estrihov, podlag iz primernega polnila.